Fink는 “memory”를 전력·컴퓨트·칩과 별도로 언급하며, 특히 HBM(High Bandwidth Memory)의 심각한 부족을 강조했다. 데이터센터가 2026년 글로벌 메모리 칩의 70%를 소비하고, AI 서버는 일반 서버 대비 10~20배 더 많은 메모리를 필요로 한다. HBM은 2027년까지 Samsung, SK Hynix, Micron의 생산 물량이 이미 완전히 매진되었다.
GPU와 달리 HBM은 증설이 더 어렵다. 하나의 HBM 스택은 수백 개의 실리콘 관통 전극(TSV)과 미세 범핑 공정을 필요로 하며, 생산 수율이 GPU보다 낮다. 또한 HBM은 GPU와 함께 패키징되므로 최종 AI 칩의 성능을 결정짓는 공동 병목이다. 시장은 엔비디아 GPU에만 집중하지만, 실제 투자 수익률은 HBM 생산업체나 관련 장비주에서 더 크게 나타날 가능성이 있다.
근거
“AI servers require 10-20x more memory than general servers. Data centers will consume 70% of global memory chips in 2026.”
수치가 말해주듯, 메모리 수요의 구조적 전환이 이미 일어났다. 일반 서버 시장의 메모리 수요는 정체하거나 감소하는 반면, AI 서버용 HBM은 폭발적으로 증가 중이다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 매출 구성이 근본적으로 바뀌고 있음을 의미하며, 이들 기업의 가치 평가에도 반영되어야 한다.
연결된 생각
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