개요
삼성그룹의 핵심 전자부품 계열사로, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 패키지 기판(FC-BGA), 카메라 모듈 등을 주력으로 생산하며 글로벌 IT 부품 공급망에서 중추적인 역할을 담당한다.
핵심 정보
- 업종: 전자부품 제조업
- 주력 제품: MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor), 반도체 기판, 카메라 모듈
- 핵심 모멘텀: AI 서버용 고부가 MLCC 비중 확대 및 전장용 부품 사업의 가파른 성장
- 주가 특이점: 2026년 6월, 장기 저항선을 뚫고 20% 이상의 강력한 가격 돌파(Breakout) 발생
주요 발언 / 기여
“MLCC 시장의 주도권이 모바일에서 고온·고압 환경을 견뎌야 하는 AI 서버와 자율주행 전장 부품으로 완전히 이동하고 있다.”