반도체 패키징 기판 기술 전환
개요
삼성전기가 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 사업에서 전환점을 맞이하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 기존 FC-BGA에서 더 고난이도 패키징 기판 기술로의 이행이 가속화되고 있다.
핵심 내용
- 삼성전기는 FC-BGA 기판 시장에서 기술 경쟁력을 확보했으나, AI 반도체용 고부가가치 기판 수요가 급증하면서 기술 전환이 필요해졌다.
- 기존 FC-BGA는 주로 PC, 서버용 CPU/GPU에 사용되었으나, AI 가속기, HBM(High Bandwidth Memory) 패키지 등에서는 더 미세한 회로, 더 높은 적층 수, 더 낮은 유전율의 소재가 요구된다.
- 삼성전기는 Glass Core Substrate(GCS)와 같은 차세대 기판 기술 개발에 집중하고 있다.
통찰
- FC-BGA는 ‘충분히 좋은’ 기술이 되었지만, AI 반도체의 폭발적 수요는 ‘더 좋은’ 기술을 요구한다. 이는 반도체 패키징 기판 산업이 기술 성숙기에서 기술 전환기로 진입했음을 의미한다.
- 삼성전기의 전략적 과제는 기존 FC-BGA 캐파(Capa)를 유지하면서 차세대 기판 기술로의 자원 전환 타이밍을 잡는 것이다. 먼저 가면 시장이 없고, 늦게 가면 경쟁자(일본 이비덴, 신코, 대만 유나이티드 마이크로일렉트로닉스)에 뒤처진다.
- 흥미로운 점은 이 기술 전환이 단순한 ‘공정 미세화’가 아니라 소재 혁신(유리 vs 유기물) 과 공정 혁신(레이저 드릴링 vs 포토리소그래피) 을 동시에 요구한다는 점이다. 이는 기존 장비 업체와 소재 업체의 지형도를 완전히 바꿀 수 있는 게임 체인저다.