삼성전기 FCBGA 기술 로드맵 분석
현재 기술 수준
삼성전기는 AI 서버용 FCBGA 기판에서 다음과 같은 기술적 우위를 확보하고 있다:
- 대형 기판: 100mm x 100mm 이상의 대형 기판 양산 능력
- 고다층: 20층 이상의 다층 기판 구현 기술
- 미세 회로: 10μm 이하의 미세 회로 패턴 형성 기술
- 임베디드 기판: Capacitor, Inductor 등 수동 부품을 기판 내부에 내장하는 기술
기술 진화 방향
FCBGA 기술은 다음과 같은 방향으로 진화할 것으로 예상된다:
1세대 (현재): 유기 기판 기반 FCBGA
- 현재 주류 기술
- 한계: 신호 전송 속도, 열 방출, 미세 회로 구현에 물리적 한계
2세대 (2027~2028년): 유리 기판 기반 FCBGA
- 유리 기판의 장점: 낮은 유전 손실, 우수한 열 안정성, 미세 회로 구현 용이
- 삼성전기는 2025년부터 유리 기판 연구개발 착수
- 주요 과제: 유리 기판의 취성 극복, 대량 생산 공정 개발
3세대 (2030년 이후): 임베디드 브릿지 + 유리 기판
- 칩렛 간 연결을 위한 실리콘 브릿지를 유리 기판에 임베디드
- 초고속, 초저전력 신호 전송 구현
- AI 반도체의 성능 한계를 극복할 핵심 기술
경쟁사 대비 포지셔닝
- 대만 유니마이크론: 대량 생산 능력과 가격 경쟁력에서 우위
- 일본 이비덴: 고부가가치 기술과 품질에서 우위
- 일본 신코: 대형 고객사(인텔)와의 긴밀한 협력 관계
- 삼성전기: 기술과 생산의 균형, 삼성전자와의 시너지
핵심 과제
- 유리 기판 기술의 조기 상용화
- 경쟁사 대비 1~2년 앞선 기술 로드맵 실행
- 고객사와의 공동 기술 개발을 통한 Co-Design 역량 강화
- 생산 능력 확대를 통한 규모의 경제 달성