삼성전기가 MLCC에서 반도체 기판(FC-BGA)으로 사업을 전환할 때 발생하는 ‘전환 비용(Transition Cost)‘은 단순한 자본적 지출(CAPEX) 이상의 의미를 가진다.
보이지 않는 비용들:
- 기술 학습 비용: MLCC는 세라믹 분말과 전극을 적층하는 화학/재료 공정인 반면, 반도체 기판은 미세 회로 패터닝과 반도체 패키징 기술이 핵심이다. 이는 엔지니어의 사고 방식과 역량을 완전히 바꿔야 함을 의미한다.
- 조직 저항 비용: 기존 MLCC 사업부의 엔지니어와 관리자들은 자신들의 전문성이 무의미해질 것에 대한 두려움 때문에 신규 사업에 비협조적일 수 있다.
- 고객 신뢰 비용: 반도체 기판 시장에서의 신규 진입자는 고객사(엔비디아, AMD, 인텔 등)로부터 ‘검증되지 않은 공급자’라는 낙인을 극복해야 한다. 이는 수년간의 신뢰 구축 기간을 필요로 한다.
결론: 시장은 삼성전기의 반도체 기판 투자를 단순한 ‘성장 동력’으로 보지만, 실제로는 이 전환 비용을 감당할 수 있을지가 진짜 관건이다. 만약 삼성전기가 이 비용을 과소평가한다면, 투자는 실패로 돌아가고 기존 MLCC 사업마저 위태로워질 수 있다.