지금까지 AI 테마의 중심이 연산(GPU)과 전력(Power Semis)이었다면, 진정한 병목은 이제 ‘데이터 이동’에서 발생하고 있다. 전력 반도체가 에너지를 효율적으로 관리한다면, 포토닉스(광공학)와 CPO 기술은 데이터 전송 시 발생하는 물리적 한계와 전력 소모를 근본적으로 해결하는 차세대 인프라의 핵심이다.
근거
전통적인 광모듈 방식은 데이터 전송 거리가 길어질수록 신호 감쇄와 전력 소모가 기하급수적으로 늘어난다. CPO(Co-Packaged Optics)는 이 거리를 극단적으로 줄여 AI 클러스터의 확장성을 보장한다.
- 전략적 가치: Rosenblatt 등 기관 보고서에 따르면 $AAOI와 같은 기업들이 AMD나 NVDA와의 장기 공급 계약을 통해 단순 부품사가 아닌 AI 인프라의 핵심 파트너로 재평가받고 있음.
- 정책적 뒷받침: EU가 차기 반도체법의 중심에 포토닉스를 두기로 한 것은, 이 기술이 국가 차원의 컴퓨팅 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소임을 방증함.
“I think it’s probably the most compelling theme going forward (even more than power semis). … given TAM expansion overall next 2 years.”
전력 반도체 테마가 이미 상당 부분 시장에 반영되었다면, 포토닉스는 CPO라는 거대한 아키텍처 전환기를 앞두고 있어 폭발적인 업사이드 잠재력을 지니고 있다.
연결된 생각
- 20260527-photonics-ai-interconnect — 포토닉스 및 CPO의 기술적 기초
- 20260615-patterns-for-building — 대규모 AI 시스템 구축 시 발생하는 인프라 패턴