기판 기술이 반도체 패권을 좌우한다

날카로운 통찰

우리는 반도체 하면 TSMC나 삼성전자 같은 파운드리, 혹은 엔비디아 같은 설계 회사만 떠올린다. 하지만 진짜 병목은 ‘기판’에 있다.

증거

1. HBM과 GPU의 연결: HBM이 아무리 빨라도, GPU와 연결하는 기판(인터포저)의 성능이 따라주지 않으면 전체 시스템이 병목에 걸린다.
2. 애플 실리콘: 애플의 M 시리즈 칩 성능 비결 중 하나는 ‘팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)‘이라는 고급 기판 기술에 있다.
3. 삼성전기의 위치: 삼성전기는 이 기판 기술에서 세계적인 경쟁력을 가진 몇 안 되는 회사다. 삼성전자의 파운드리 경쟁력은 사실 삼성전기의 기판 기술에 크게 의존하고 있다.

시사점

앞으로의 반도체 패권 경쟁은 ‘설계’와 ‘공정’을 넘어 **‘패키징과 기판’**에서 결정될 것이다. 이는 일본의 기판 기업들(이비덴, 신코)과 대만의 ASE, 그리고 한국의 삼성전기, LG이노텍이 치열하게 경쟁하는 이유다.

의문

• 기판 기술의 한계는 어디일까? (실리콘 인터포저에서 유리 기판으로의 전환이 가능할까?)
• 만약 삼성전기가 기판 기술에서 우위를 점한다면, 삼성전자 파운드리가 TSMC를 따라잡는 결정적 계기가 될 수 있을까?